逸很是满意。
当然这些芯片都得找台积电代工。
没办法，星逸晶圆厂还没交付，明年才能自产部分低端芯片。
随后，王逸又和威廉姆斯来到他的研发部门：
“董事长，28nm旗舰soc的研发总体上比较顺利。尤其是cpu部分研发进展较快，但soc还要集成gpu和基带，gpu还好说直接用arm公版架构，也难度不大。但是基带很困难，还需要半年时间。”
“等gpu、基带等都研发成功，还要封装在一起，顺利的话，年底前就能流片。流片成功，就可以试产，量产……但若是流片失败，还得继续研发，就得明年了。”
王逸点点头，也理解威廉姆斯的难处。
毕竟一上来就研发最先进的28纳米soc，还是最先进的集成gpu和基带的系统级芯片，真的难度很大。
要知道，当下的高通都没做到这一地步。
直到明年年初，高通才发布了全球第一款集成基带的soc骁龙800，不过也只是发布而已。
等到手机厂商把搭载800的手机设计出来，发布上市时就得年中，甚至下半年了。
同样，星逸科技的28nm soc研发顺利的话，和高通差不多的发布时间，再加上手机研发，上市也得年中，甚至下半年。
这都是没办法的事。
王逸看向威廉姆斯：“年底前成功流片的把握，你有多少？”
威廉姆斯叹了口气：“四成吧，估计。毕竟基带这个东西，落后太多了。之前威睿的基带，都是55纳米，还是外挂基带，如今要整成集成的基带，还是28纳米，难上加难。”
“只有四成吗？”王逸心中有了计较：“没事，旗舰soc的研发稳扎稳打就行，一口气吃个大胖子太困难。年底前能成最好，不能成也没事
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