。
得让上面、学术界、企业看到实际的情况，不能产生误判。
如果大家以为搞半导体攻关都像晶圆那么简单，反而误事儿。
齐磊，“实事求是，要让所有人看到成功的可能，也要看到其中的困难，晶圆属于报喜不报忧。”
老秦点了点头，“确实！”
上面希望成功，为全国提供一个可行的标杆。但主要目的还是总结经验，而不是充门面。
最后，大伙儿终于统一了意见，“用阿斯麦来试点！”
为什么选择了阿斯麦呢？毕竟euv光刻机才是最难、风险最大的，这就超过能力极限了。
可实际上，不是那么回事儿。
原因有几个：
第一，齐磊知道，euv光刻技术缺失不是那么好突破的。即便是原本那个时空的阿斯麦，也是十几年后才实现euv商业化。
这个时空，euvllc的主力光刻机企业虽然换成了尼康，但是，多半也起不到什么提速的作用。
也就是说，我们还有时间！而且，这个时间非常充裕，有十年以上的空档。
第二，这十多年的空档期，阿斯麦正好不是只出不进的状态。不像其它项目，不拿出成果全行业都要跟着赔。
别忘了，现在光刻机的技术关卡是“浸润式光刻技术”。
这个技术突破起来不难，就是往光刻机里注水呗，很容易实现。
前世的那个时空，也就是最近一两年，浸润式光刻机就落地了。
而且，这项技术还能撑很多年。不但留下了缓冲，关键还在于它可以实现盈利。
它能盈利，那参与试点的各方就都能跟着喝口汤。虽然日子肯定也不好过吧，但起码比只出不进要强得多。
这是必须考虑的商业因素。
第三，
本网站为网友提供小说上传储存空间平台，为网友提供在线阅读交流、txt下载，平台上的所有文学作品均来源于网友的上传
用户上传的文学作品均由网站程序自动分割展现，无人工干预，本站自身不编辑或修改网友上传的内容（请上传有合法版权的作品）
如发现本站有侵犯权利人版权内容的，请向本站投诉，一经核实，本站将立即删除相关作品并对上传人ID账号作封号处理